聚焦自主可控！武汉又一半导体公共服务平台成立

昨天（11月6日），“2025高端芯片产业创新发展大会”在武汉举行，这场由武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办的会议，聚焦我国高端芯片产业的协同发展与自主可控路径，从设计、制造、材料、设备、应用等全链条视角共同探寻。

武汉大学集成电路学院院长刘胜院士、复旦大学微电子学院院长张卫、长飞光纤总裁庄丹、武汉敏声董事长孙成亮、国家信息光电子创新中心总经理肖希、北方华创微电子装备公司总裁陈吉等六位产业领袖，围绕“破局·共生——迈向高端芯片自主可控的新征程”这一主题，展开深度对话。

会上，“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”正式揭牌。这一平台将依托湖北光电子信息产业优势，聚焦芯片“制造－封装－可靠性分析”全生命周期，解决行业长期存在的材料数据库不全、测试成本高昂等共性痛点，为芯片企业提供从设计到验证的闭环服务。

武汉新芯集成电路股份有限公司、湖北江城实验室、高端芯片产业创新发展联盟、武创芯研科技（武汉）有限公司、矢量集团、武汉飞恩微电子有限公司等单位代表共同签署合作协议，将合力降低研发成本，推动产业分工精细化。

会上，高端芯片产业创新发展联盟半导体材料专委会成立，湖北九峰山实验室、鼎龙控股、天科合达等一批国内材料领域的领军企业成为首批成员，将有力促进材料领域的资源整合与协同发展，突破“卡脖子”瓶颈。

此外，由湖北省长江光电产业投资有限公司、高端芯片产业创新发展联盟、湖北光谷实验室联合编制的《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告（2025）》也重磅发布，深度剖析了湖北“光芯屏端网”万亿产业集群的发展态势，为区域产业规划和企业发展提供了决策参考。

（长江云新闻记者 向昊 通讯员 杨咪）