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近日，乐高集团在2026年CES消费电子展推出Smart Play智能积木系统。其积木外观和普通乐高积木一样，内部藏着直径为4.1mm的定制芯片，积木间能互相“对话”，还能与玩家实现感知互动。（...
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近日，乐高集团在2026年CES消费电子展推出Smart Play智能积木系统。其积木外观和普通乐高积木一样，内部藏着直径为4.1mm的定制芯片，积木间能互相“对话”，还能与玩家实现感知互动。（...
