在这里,每一颗创新的种子都能“芯”光闪耀
走进武汉微环控技术有限公司,映入眼帘的荣誉墙上,“国家高新技术企业”与“湖北省专精特新中小企业”两块金字招牌格外醒目。然而时间拉回2021年7月,这家公司还只是一个仅数人的初创团队,在产业链中寻觅方向。
这个初创小微企业快速成长的答案,并不在喧嚣的产线,而藏在研发团队夜以继日的技术攻坚里。在公司车间,研发人员正在专注调试着高净化等级装配式洁净间、超稳定气温控制柜等设备。这些自主研发的产品,旨在将温度、湿度、洁净度等环境变量,从模糊的背景条件转化为可精准控制的“生产资料”,以此满足高端制造对作业环境的严苛要求。

正是凭借在这一细分领域的持续深耕与突破,这家年轻的科技型企业完成了从初创团队到“专精特新”的关键跃迁。公司相关负责人介绍,目前年均出货量较2021年增长近15倍,为应对产能提升与协同效率的双重挑战,企业已启动搬迁计划——新厂房面积4500平方米,办公区1800平方米,预计2026年3月前完成搬迁,为规模化发展奠定坚实基础。
武汉微环控的快速发展轨迹,也正是未来科技城集成电路产业集群从“布局”走向“成熟”的缩影。
二十年厚积薄发,如今这里已聚集近百家集成电路企业,形成了以长江存储、新思科技为龙头的集成电路产业集群,构建了从芯片设计、材料、设备到晶圆制造、封装测试的完整产业链条。2024年,集成电路产业规模持续攀升,强劲的发展动能与显著的集群效应愈发凸显。
聚链成势 这里“芯”光闪耀
集成电路是国家战略性、基础性产业,是全球科技竞争焦点,抓集成电路就是抓未来。其中,半导体设备及零部件是集成电路产业链的基石环节,也是我国长期面临“卡脖子”困境的关键领域。
以半导体制造中的关键部件——陶瓷静电吸盘为例,它作为芯片制造的“隐形手”,广泛应用于刻蚀机、光刻机、镀膜设备上,能固定晶圆,确保其纹丝不动。由于陶瓷材料和精密电极的制造难度高,半导体静电吸盘生产技术是国内企业在推进芯片制造国产化中需要攻克的重要技术之一。
聚焦“补链强链”,今年4月,未来科技城引进具备半导体静电吸盘从研发到量产全流程能力的君原电子。项目建成后,将就近为光谷集成电路企业提供静电吸盘生产与维修服务。
“项目落户光谷,将进一步拉近与光谷集成电路企业的距离,降低物流成本,提高产品应用效率。未来,公司将与当地产业链上下游企业协同合作,不断突破半导体静电吸盘技术,力争成为全球技术领先的集成电路核心零部件供应商。”君原电子总经理王继增介绍。

君原电子落户光谷筑芯科技产业园
此外,杉数科技、此芯科技等多家集成电路产业链企业也陆续签约落户光谷,设立研发机构及产线。据了解,这些企业平均设立时间不到6年,已成长为芯片设计、制造、封装测试、设备及材料等细分领域的高成长性企业。
链动未来 这里“芯”潮涌动
筑牢产业链的同时,光谷更精准布局“物理空间”与金融“活水”,为集成电路产业腾飞构筑坚实平台。
在空间布局上,规划建设11.2平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区,每年提供100万平方米高标准厂房。
以存储器产业创新街区为例:
北至高新大道,南抵科技五路,西起同力路,东达快岭东路——这片总面积约11.2平方公里的产业热土,聚焦存储产业全链条布局,集合生产、生活、生态“三生”理念,目标建设成为千亿级国际化产业创新街区。自今年7月启动建设以来,已有十余个重点项目正在同步推进。
“我们已经将厂房搬入街区,正加速完成芯片3D堆叠封装技术的产业化进程。”武汉芯力科技术有限公司是2024年成立于光谷的半导体装备企业,企业总经理徐洲龙介绍,搬入这里是考虑到产业链的抱团发展,已与头部晶圆厂开展合作。
包括芯力科在内,落户企业分别涉及设备及零部件、原材料及耗材、封装测试、芯片制造等存储器产业链不同细分领域。目前,存储器产业创新街区已吸引60余家产业链企业落户。
此外,存储器产业创新街区的生活配套也在日趋完善:千屿酒店式公寓,今年7月投用后入住率达到了80%;光谷书房·东湖科学城书院9月开放,累计服务读者超1000人;开通3条定制公交线路,其中“芯光巴士”从未来一路地铁站出发,开往武汉智能装备工业技术研究院,串联起街区6个站点;武汉外国语学校武汉新城校区(高中部)、武汉市第三医院武汉新城院区正在加快建设……
未来科技城相关负责人介绍,根据规划,到2028年,存储器产业创新街区将引进和培育存储器产业链企业超100家,集聚研发创新人才超2万人,15分钟便捷生活圈有效覆盖全部功能区,教育、医疗、商业等公共服务能力显著提升,初步形成世界级存储产业集群。
在金融支持上,光谷围绕集成电路企业产品流片、人才引育、场景供给等,制定了体系化普惠政策,全周期支持企业发展,特别是对于集成电路产业集群重大项目,按照固定资产和研发费用投入,单个项目最高支持5亿元。此外,光谷还组建了各类基金,覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群,重点投向集成电路产业领域。

“芯”潮涌动,未来已来。
这里,既有链式集聚的“硬实力”,也有人才奔涌的“软环境”,更有空间与资本协同赋能的“强支撑”。
这里,正着力以科技创新赋能产业发展,促进科技创新成果加快变成产品、落地为产业、转化为新质生产力。
这里,正通过打造高水平协同创新平台、构建产学研协同创新联盟、举办产业生态合作大会,促进产业链、创新链、人才链、资金链、服务链深度融合与协同发展,为集成电路产业高质量发展提供更好服务保障。
诚邀全球集成电路领域的创新力量与领军人才,携手光谷,共同在这片“芯”光闪耀的热土上,链动未来!
(长江云新闻记者 马张驰)

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