新突破！“湖北造”国内首款车规级高端MCU芯片首次搭载上车

今天（1月14日），由湖北企业自主研发设计的国内首款车规级高端MCU芯片成功搭载上车，这意味着该款湖北造的“中国芯”，距离商业化量产和规模化应用又近了一步。

记者 黄朋威：我身边这台车就是东风汽车生产的高端电动越野车猛士917，它内部搭载的是湖北自主研发设计的国产高端MCU芯片——DF30。

作为国内首款车规级高端MCU芯片，DF30可应用于动力控制、车身底盘等领域，能够承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件，打破了国外对该领域长期的技术垄断。接下来，搭载上车的DF30芯片，将前往漠河、吐鲁番等地进行高寒、沙漠环境的系列性能测试，预计2026年初实现规模化应用，量产后将大幅降低车企芯片采购成本。

东风汽车研发总院硬件开发及产品平台室经理 刘仁龙：DF30是一个通用的MCU芯片，我们的车身底盘、新能源动力，都可以去广泛应用和推广了。

中国信科集团二进制半导体董事长 杨志勇：代表着我们在汽车芯片自主化上面走出了一小步，为我们的国产自主可控解决“卡脖子”问题。

再获新突破，也源于湖北在汽车芯片领域的持续投入。从2021年底成立车规级芯片产业技术创新联合体到现在，湖北已有5款车规级芯片流片成功。

（长江云新闻记者 黄朋威 李慕文）