新突破！“湖北造”国内首款车规级高端MCU芯片成功搭载上车

今天（1月14日）下午，由湖北相关企业联合研发的国内首款车规级高端MCU芯片——DF30成功搭载上车，这也预示着这款湖北造的“中国芯”，距离商业化量产和规模应用又近了一步。

车规级芯片，听着似乎很陌生，但在我们日常驾驶汽车的过程中，实时监控电池状态、智能辅助驾驶以及使用车内屏幕看电影等等，这些看似平常的汽车功能，其实背后都是车规级“芯片”的功劳。这些芯片被广泛应用于车载娱乐系统、自动驾驶、动力控制、传感器系统等各个模块，对于车辆的性能、安全性和可靠性具有至关重要的作用。而这款由湖北造的国内首款车规级高端MCU芯片，就主要应用在汽车动力的控制领域，能承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件。今天，这款新型芯片在东风汽车猛士917车型上成功搭载，一举打破了国外对该领域长期的技术垄断。

据中信科二进制半导体董事长杨志勇介绍说，DF30芯片，是属于汽车整车在动力系统的一个关键零部件，对技术含量要求最高、难度最大，从开始研发到现在历经了三年三个版本，在国内打造出从设计到芯片制造到芯片封装，全自主可控闭环的一款高端的车规级MCU芯片。代表着我们在汽车芯片自主化上面走出了重要一步，为我们汽车芯片的国产自主可控解决“卡脖子”问题。

这款芯片取得突破的背后，源于湖北在汽车芯片领域的重视和投入。其实早在2021年底，湖北就成立了车规级芯片产业技术创新联合体，以东风汽车、中国信科等龙头企业为带动，打造出汽车和光电子产业创新生态圈。在联合体的协同攻关下，已有5款车规级芯片流片成功。据东风汽车研发总院硬件开发及产品平台室经理刘仁龙介绍，这款芯片计划在2025年底完成发动机控制器的开发包括整车搭载测试，DF30作为一个通用的MCU芯片，未来面向市场时，不仅仅可以应用在动力发动机相关领域，还可以拓展在车身底盘、新能源动力等方面进行广泛应用和推广，预计2026年初实现规模化应用，量产后将大幅降低车企芯片采购成本。

（长江云新闻记者 黄朋威 李慕文 通讯员 李婷）