破解我国新能源产业缺芯困局 全国最大碳化硅半导体制造基地今天投产

今天（5月28日）上午，长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆，正式宣告投产。这座总投资超200亿元、占地344亩的“半导体超级工厂”，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，可满足144万辆新能源车需求，有望破解我国新能源产业缺芯的“卡脖子”困局。

碳化硅，是新一代信息技术的基础材料，号称新能源时代的“技术心脏”，正成为全球争相抢占的科技制高点。以新能源汽车为例，每台汽车需搭载100到150颗碳化硅芯片，当前国内6英寸碳化硅晶圆实际年产能仅50万片，而需求达180万片，缺口率72%。长飞先进武汉基地全面投产后，将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，预计每年新增产值超200亿元，推动湖北省半导体产业总体规模突破1500亿元，成为全国第三代半导体产业的核心增长极。

2023年8月25日长飞先进武汉基地签约落户武汉光谷，2024年6月实现主体结构全面封顶，仅耗时10个月，较同类项目缩短工期60%；2025年3月设备进驻调试，5月实现量产通线，较原计划提速40%，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。“长飞速度”的背后是“武汉速度”的托举。近年来，武汉将化合物半导体列为“未来产业六大方向”之一，设立每年不低于5亿元的光谷高质量发展基金定向扶持，以土地租金减免、设备购置补贴等政策，使长飞先进武汉基地的扩产成本降低超30%。同时，采用极简审批机制，实现“7天签约即开工”。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林表示：“长飞先进武汉基地的投产，是突破半导体核心技术封锁的‘破局之钥’，也是地方政府‘链长制’招商与龙头企业技术攻坚的典范，更是抢占新能源产业高地、重构区域经济格局的核心引擎，为全球第三代半导体竞争注入了‘中国力量’。”

（长江云新闻记者 杜瑞雪 谢珍 罗浩洋 编审 柳芳 徐瑗 尚大原）