“车谷”+“光谷” “双谷联动”奏响武汉创新强音

“激活未来 成就产业”，4月23日至24日，“武创荟”·双谷联动科技创新对接活动在2025九峰山论坛举办期间成功举办，来自政产学研各界的近200位代表，围绕化合物半导体产业与智能网联汽车产业，深度剖析行业发展前沿趋势，挖掘投资热点。本次活动由武汉市科技创新局主办，武汉市科技成果转化促进中心、武汉东湖新技术开发区科技创新和新经济发展局、武汉经济技术开发区科技创新局、湖北九峰山实验室承办。

4月23日，“武创荟”·双谷联动科技成果转化项目签约仪式在论坛开幕式上举行，“高压SiC车载电源研发”“氧化镓功率器件全链条产业化”“高端化合物半导体外延片研发”等15个项目签约，签约金额超1.2亿元。

4月24日，在活动宣介环节，湖北九峰山实验室率先展示了其在科技创新领域的最新成果及应用场景。据介绍，湖北九峰山实验室成立之初就已超前布局以氮化镓材料为核心的研究，现已全方位从材料、器件到系统级应用取得一系列突破性成果，包括国际首创8英寸硅基氮极性氮化镓衬底（N-polar GaNOI）、构建全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台、动态远距离无人终端无线能量传输完成示范验证。

“目前已初步形成以需求为导向、以企业为主体、产学研用高效协同融合的产业创新生态。” 武汉武创通科技有限公司代表推介了湖北科创供应链平台武汉节点。据介绍，该平台以链条化培育、网格化对接、体系化服务为抓手，建设“一底座两系统”（科创大脑底座、科创平台服务系统、科技网格工具系统），可为用户提供全领域产业导航、全链条成果孵化、全周期企业培育、全流程对接等数字化服务。

帮助科技型企业依靠自身价值尽快获得“轻资产、宽信用、便利化”融资，湖北银行上台对湖北省知识价值信用贷款的申请条件、额度和风险分担机制进行了详细解读。据介绍，知识信用贷款创新性采用“数据增信+财政增信”双轮驱动模式，通过对企业的创新人才、研发投入、研发活动、知识产权等7个指标进行评价，可提供最高1000万元、最长3年的纯信用价值贷款。

活动现场，来自“光谷”“车谷”的“先进功率半导体器件热管理材料”“半导体先进封装高端超声检测系统”“下一代高灵敏度车规级磁敏传感器关键技术研究”等9个优质项目现场进行路演。从半导体制造的关键材料与设备，到智能网联汽车核心技术研发，诸多项目彰显着科技创新的独特魅力，现场吸引不少观众提问交流。项目负责人纷纷表示，专家点评犀利深刻、聚焦技术创新突破点，为项目迭代优化锚带来全新思路，大家收获颇丰。

（长江云新闻记者 李莫愁 通讯员 武科宣）