新质生产力在湖北 | “湖北造”半导体激光加工装备迎来新突破

近日，由湖北企业和高校联合研发的全自动晶圆激光退火设备在实验室完成中试，标志着“湖北造”的半导体激光加工系列装备实现了核心技术的自主可控。

这两天，由华工科技自主研发的全自动晶圆激光退火设备，在九峰山实验室里完成中试，即将发往客户手中，进行生产端的批量验证。

华工科技半导体面板事业部市场总监 肖冲：芯片的加工过程中，退火是必不可少的一段工艺，我们把激光束进行整形，通过一个光点一个光点，去打在晶圆的表面，对某一个位置进行加热，最终形成的就是正面的电路，跟背面的这种硅形成一种镍硅合金层，形成电极的导通。

在半导体领域，这样一片晶圆需要用激光进行多次精准退火，形成电极之间的接触点，才能满足后续导电等工艺需求，但这样的关键技术却长期被国外所垄断。激光退火工艺涉及到光学、运动控制等诸多技术，靠企业单打独斗很难短时间取得突破。2022年开始，华工科技联合华中科技大学等单位，开始了一场产业链上的协同创新。

华中科技大学机械科学与工程学院副教授、博士生导师 荣佑民：这里面它是一个系统性的工程，高校有相关基础，根据我们各家的这种优势，联合开展了研发。

企业和高校强强联合，给激光退火设备的研发按下了加速键。这台样机的开发周期，比原计划时间减少了一半。而根据中试验证效果来看，这台设备的加工效率比市面现有产品提升了30%。此前，在半导体晶圆激光加工领域，华工科技已自主打造出了切割、检测和封装等装备，退火设备的中试成功， 标志着湖北“半导体”激光加工系列装备，实现了全流程关键技术自主可控。

华工科技半导体面板事业部市场总监 肖冲：针对整个产业链上的客户，可以去给他提供整体的解决方案，最核心的就是这里面很多的单元技术，我们可以自主可控。

去年底，由华工科技牵头，华中科技大学、九峰实验室等9家单位共同参与的半导体激光装备产业创新联合实验室正式成立，湖北激光高端装备生态圈里，强强联合、加速创新的脚步正在加速迈进。

（长江云新闻记者 黄朋威 田畅 ）