武汉未来科技城助推企业首贷“破冰之旅” 4家高新企业与银行签约授信

“叮…”近日，武汉杰开科技有限公司账户上收到了一条资金到账提醒。这是公司与银行签约授信后收到的首批信用贷款，也是武汉未来科技城助推企业首贷“破冰之旅”所结的硕果。

收集园区内有融资需求的“信贷白户”企业信息，逐一了解企业融资需求及融资难点。前不久，武汉未来科技城举办的“首贷破冰行动”，对接融资需求合计约1亿元。截止6月中旬，已有杰开科技、东湖大数据、光谷互连、东华计量4家企业与银行签约授信。

“兵马未动，粮草先行”，融资是企业创业创新的重要基础，也是一项涵盖内容广泛的综合性工作领域。而科技型中小微企业普遍轻资产经营，难以获得与其发展速度相匹配的银行贷款。对于专注于高新技术行业的小微企业来说，由于行业运营、研发成本相对更高，融资也就“难上加难”。

为解决园区科技型中小“信贷白户”企业贷款需求，推动实现贷款“从0到1”的突破，进一步提升园区金融服务质效，武汉未来科技城4月底启用了金融服务站，邀请银行、证券公司、担保机构等27家金融机构驻点服务，为企业提供综合性、一站式、多样化金融服务，以解决“融资难”的实际举措推动主题教育走深走实。武汉未来科技城人才企业发展服务中心负责人孟凯表示：“我们相当于一个‘翻译器’，让讲科技语言的企业和讲金融语言的银行有效对接，创造信息共享的平台。”

武汉杰开科技有限公司就是在“首贷破冰行动”银企对接活动中，搭上了武汉未来科技城发起的“快速班车”。杰开科技相关人员称：“这次融资帮了我们大忙，有力地推进了芯片的研发，加快了项目的交付，资金主要用于新品的研发，助力新产品新项目更稳更快推进。”

（武汉杰开科技有限公司）

武汉杰开科技有限公司专注于汽车电子芯片的研发与设计，产品包括车规级微控制器MCU、车载音频功率放大器AMP、胎压监测专用传感器芯片TPMS等，量产产品获得了国内外零部件厂商及车厂的广泛认可与采用。车规级芯片稳定性要求高、研发周期长、技术门槛高、资金投入大，汽车芯片之间的竞争不仅仅决定汽车产业的竞争力，也决定未来各个主要经济体的国家竞争力，对于这类企业而言，充足的研发投入和资金保障是其良好发展的必要条件。

（未来科技城“首贷破冰行动”银企对接活动）

武汉杰开科技有限公司相关人员表示：“武汉未来科技城建立了金融服务站，常态化组织投融资对接活动，为银行和企业一对一交流提供了平台，通过精准、直接、简明的对接，解决了企业在快速发展期资金需求较大的痛点，最终我们和一家在园区驻点的银行达成了授信合作。”

记者：刘宁

编辑：胡明畅

审核：齐鸣 刘晓蕾 胡梦泉