拜登签署实施芯片法行政令

当地时间8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。

白宫在一份声明中表示，拜登当地时间25日签署了一项行政命令，实施《2022年芯片和科学法案》中的半导体资金。声明中还声称“这一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承诺，即迅速增加半导体产量，加强研究和设计领导地位，培养多样化的半导体劳动力，使美国在世界舞台上具有竞争优势。”

此外，该声明还称，为了确保该法案项目的透明和有效沟通，美国商务部还推出了CHIPS.gov网站，为利益相关方提供500亿美元的制造和研发资金。

该行政令设置了实施《2022年芯片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由美国总统国家安全事务助理沙利文等3人共同担任主席，其他成员包括美国国务卿布林肯、财长耶伦、防长奥斯汀以及商务部长雷蒙多等。

路透社指出，目前还不清楚美国商务部何时会正式为未来的申请提供半导体芯片资金，或者需要多长时间来进行拨款。

8月9日，拜登签署《2022年芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，以此提高美国在科技领域的竞争力。

来源：中国新闻网

（责任编辑 谢雅静）