美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》
2022-08-09 23:55:25
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拜登为扶持“美国制造”再添一把火。
北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。
（来源：第一财经 责任编辑 谢宝莹）
责任编辑 谢宝莹
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